Τι ανακοινώθηκε και γιατί έχει σημασία

Η Bambu Lab παρουσίασε το H2C μαζί με το Vortek Hotend Change System. Αντί για καθαρισμό ακροφυσίου (purge) σε κάθε αλλαγή, το H2C ανταλλάσσει ολόκληρο το hotend (nozzle + heatbreak + αισθητήρας + μικρό PCB). Κάθε υλικό/χρώμα έχει δικό του hotend, με στόχο ελάχιστο έως μηδενικό purge και πιο καθαρές εναλλαγές.

Ο μηχανισμός σύνδεσης δεν χρησιμοποιεί μηχανικές/ηλεκτρικές επαφές:

• Επαγωγική θέρμανση (induction): γρήγορη άνοδος θερμοκρασίας, ~8 s μέχρι θερμοκρασία εργασίας.
• Ασύρματη μέτρηση θερμοκρασίας: συνεχής συγχρονισμός nozzle και ψύκτρας με το σύστημα ελέγχου.

Κέρδος: λιγότερα απορρίμματα, συντομότερες αλλαγές, σταθερότερη ποιότητα σε πολύχρωμες/πολλαπλών υλικών εκτυπώσεις.

Χρονολόγιο και διαθεσιμότητα

• Ανακοίνωση: 26 Αυγούστου 2025.
• Κυκλοφορία: Q4/2025 (έως το τέλος του έτους).
• Εκδόσεις:
  • H2C: νέο flagship με Vortek εργοστασιακά.
  • Vortek Upgrade Kit για H2D/H2S επίσης Q4/2025.
• Αναβάθμιση: απαιτούνται δεξιότητα και >6 ώρες εργασίας· προτείνεται αγορά H2C για άμεση εμπειρία.
• Κόστος: TBD (το μεταγενέστερο upgrade έχει επιπλέον επιβάρυνση).

Vortek — επιβεβαιωμένα τεχνικά σημεία

• Αρχιτεκτονική: αλλάζει το hotend, όχι ολόκληρη κεφαλή/gantry.
• Μονάδες: μικρο-hotend ~10 g, 20 × 15 × 56 mm, με ενσωματωμένο κύκλωμα.
• Θέρμανση/Αισθητήρες: induction heating + wireless sensing (χωρίς pogo pins/βύσματα).
• Υλικά/Χρώματα:
  • Έως 7 χωρίς purge: 1 αριστερό “lifting” hotend + 6 εναλλασσόμενα στη δεξιά θέση.
  • Έως 24 αν επιτραπεί ελεγχόμενο purge (βελτιστοποίηση στο Studio).
• Κλειστό περιβάλλον (enclosed): σχεδιασμένο για σταθερή θερμοκρασία θαλάμου και υλικά επιδόσεων.
• Λογισμικό: απαιτούνται ενημερώσεις σε firmware / Studio / UI πριν τη διάθεση.

Πώς λειτουργεί στην πράξη (όσα έχουν δηλωθεί)

Η κεφαλή διαθέτει δύο θέσεις: αριστερά σταθερό/ανασυρόμενο hotend και δεξιά θέση που επιλέγει ένα από τα έξι διαθέσιμα hotends. Το AMS παραμένει για τροφοδοσία/ξηρανση νημάτων. Δεν είναι κλασικός tool-changer· μοιράζεται ψύξη/τροφοδοσία/σήματα και αλλάζει μόνο το θερμικό σύνολο, διατηρώντας μικρό αποτύπωμα και ωφέλιμο όγκο.

Τι μένει ανοικτό (TBD)

• Πλήρη τεχνικά του εκτυπωτή: build volume, μέγιστες θερμοκρασίες, flow rate, ταχύτητες/επιταχύνσεις, κάμερες, διαστάσεις/βάρος, κατανάλωση.
• Τιμές και πακέτα: MSRP, bundles, κόστος upgrade ανά μοντέλο.
• Συμβατότητες modules: πλήρης λίστα (π.χ. laser/cutting).
• Επαναληψιμότητα στην πράξη: θα τεκμηριωθεί με την κυκλοφορία.