Το H2D απευθύνεται σε όσους θέλουν πολλαπλά υλικά/πολυχρωμίες με ελάχιστη σπατάλη και σταθερότητα σε engineering υλικά. Το dual-nozzle αλλάζει υλικό/χρώμα χωρίς purge tower (μένει μόνο σύντομο prime όπου χρειάζεται), κόβοντας χρόνο και κόστος σε σύνθετες εργασίες και διαλυόμενα supports. Ο ενεργά θερμαινόμενος θάλαμος 65 °C κρατά ομοιόμορφο περιβάλλον για ABS/ASA/PA με μειωμένο warping. Με τα προαιρετικά modules (laser/cutting/plotting) το μηχάνημα λειτουργεί σαν μικρό fabrication hub για εργαστήρια και μικρή παραγωγή.
Τι κάνει καλά:
Multi-material χωρίς purge tower → λιγότερα απορρίμματα, καθαρότερο workflow.
Ενεργός θάλαμος 65 °C → καλύτερη συγκόλληση στρώσεων σε ABS/ASA/PA.
Υψηλές δυναμικές & flow (≈40–65 mm³/s) → ρεαλιστική παραγωγικότητα σε μεγάλα κομμάτια.
Επεκτασιμότητα (laser 10/40 W, cutting, plotting, AMS 2 Pro/HT).
Τι να προσέξεις:
Κόστος που ανεβαίνει με bundles (AMS, laser).
Χωρίς φυσική Ethernet (LAN/Developer mode μέσω λογισμικού).
Θόρυβος (dB): TBD· δεν δίνεται επίσημη τιμή.
Συντήρηση: τα δύο ακροφύσια θέλουν επιμέλεια (offsets, καθαρισμοί).
Κλειστό CoreXY, εργοστασιακά συναρμολογημένο, οθόνη 5″ (720×1280). Στιβαρό σασί (αλουμίνιο/χάλυβας/πλαστικό/γυαλί) με καλή θερμική ακαμψία.
Κάμερες: Live 1080p, Nozzle 1080p, Toolhead 1080p.
Laser Edition / Laser Kit: προστίθεται Bird’s-Eye 8 MP (top-view) για στοίχιση εργασιών.
Τεχνικά χαρακτηριστικά (σύνοψη):
Όγκος εκτύπωσης (W×D×H): single-nozzle 325×320×325 mm, dual-nozzle 300×320×325 mm
Διαστάσεις / Βάρος: 492×514×626 mm / ~31 kg
Κίνηση (δυναμικά): έως 1000 mm/s εργαλείο, 20 000 mm/s² επιτάχυνση
Flow rate: ~40 mm³/s (standard) · ~65 mm³/s (high-flow hotend)
Nozzle/Hotend: all-metal, έως 350 °C, 0.4 mm (υποστ. 0.2/0.6/0.8)
Bed: έως 120 °C, πλάκες PEI (textured/smooth)
Θάλαμος: ενεργή θέρμανση έως 65 °C
Φίλτρα: G3 pre-filter, HEPA H12, ενεργός άνθρακας (coconut)
Αισθητήρες: filament run-out, tangle, door, filament odometry (με AMS)
Συνδεσιμότητα: Wi-Fi 2.4/5 GHz · LAN/Developer mode μέσω software (χωρίς θύρα Ethernet)
Ισχύς: 100–120 / 200–240 VAC, max ≈2200 W @220 V
Υλικά: PLA, PETG, TPU, PVA/BVOH, ABS/ASA, PC, PA, PET, σύνθετα CF/GF (PLA/PETG/PA/PET/PC/ABS/ASA), PPA-CF/GF, PPS/PPS-CF/GF
Modules (προαιρετικά): Laser 10/40 W @455 nm (engraving/cutting), Cutting area ~300×285 mm, Drawing area ~300×255 mm
AMS: συμβατό με AMS 2 Pro / AMS HT (ξηρανση, υλικά υψηλής θερμοκρασίας)
Το dual-nozzle περιορίζει θεαματικά το purge υλικού και κάνει απλούς τους συνδυασμούς κύριο υλικό + διαλυόμενα supports. Ο ενεργός θάλαμος σταθεροποιεί τη θερμοκρασία και μειώνει warping/delamination στα θερμοευαίσθητα. Το first layer είναι προβλέψιμο χάρη στα αυτόματα checks/leveling πριν από κάθε job. Σε υψηλές ταχύτητες, input-shaping και pressure advance κρατούν καθαρές ακμές και σταθερό ρυθμό παραγωγής. Για CF-filled προτείνεται hardened nozzle, σωστή ξήρανση και συντηρητική ροή.
Bambu Studio / Bambu Suite / Bambu Handy με monitoring, job queue, προφίλ υλικών και ειδοποιήσεις. LAN/Developer mode διαθέσιμο από το λογισμικό· η λειτουργία γίνεται κανονικά μέσω Wi-Fi. Υποστηρίζεται εξαγωγή G-code για τρίτους slicers, αλλά οι πιο προχωρημένες δυνατότητες αποδίδουν καλύτερα στο οικοσύστημα.
Συχνά firmware updates, πλήρη manuals/FAQ/wiki, ενεργές κοινότητες και διαθέσιμα ανταλλακτικά/accessories (AMS, πλάκες, φίλτρα, laser/cutting/plotting). Για επαγγελματική χρήση προτείνεται πρωτόκολλο service (καθαρισμοί, έλεγχοι nozzle offsets, backup προφίλ).
